內層壓合 Inner layer and lamination

內層制程能力:

1.  內層孔到銅: (內層菲林長度控制六層板±1mil、四層板-1.0+1.5mil。內層菲林層間極差<1mil

a.四層板孔到銅:7mil(ForMass-Lam)

b.六層板孔到銅:8mil局部孔到線≥7mil,≤6.5MIL以下需評審,

c.八層至十層板孔到銅:8mil7MIL以下需要評審

2.酸性蝕刻:

a.蝕刻因子:>2.5 

b.最小線寬:3.5mil(H/HOZ)

c.最小線隙:3.25mil(H/HOZ)d.最小板厚(不含銅):3mil

e.最大板寬:620MM*610MM

3.散射光曝光機

最大板尺寸:544 MM×620MM

最小板尺寸:310*310 MM

4.內層涂布能力

a.最大尺寸:610×620MM

b.最小尺寸:310*310 MM

c.板厚:0.075MM≤板厚≤2.0MM

棕化:

1.  棕化水平生產線:

a.最大板寬:622MM

b.  最大板厚:3.2mm

c.最小板厚:0.075mm(不含銅)

d.每棕化一次,銅厚損耗量:50~70μ"

壓合:

1.  壓機:

a.Maximum pressure最大壓力:600Tons

b.Open size 熱盤開口:120mm

c.Plate size熱盤臺尺寸:1220mm×1372mm

d.四層板:

最小厚度公差:

壓合后板厚>40mil,公差±8%

壓合后板厚≤40mil, 壓板公差與成品板的公差相同。

最小壓板厚度:≥12mil,對準度≤2.5mil

e.六層板:

最小厚度公差:±8%

最小壓板厚度:≥20mil

對準度:±3.0mil

1.0mm以下板厚壓板公差與成品板的公差相同。

f.  八層板:

最小厚度公差:±10%

對準度±3.0mil

最小壓板厚度:28mil

g.   十至十二層板:

最小厚度公差:±10% .

對準度:≤4mil

2.X光自動對位鉆靶機

a.最小板尺寸:280mm×320mm

b.最大板尺寸:720mm×740mm

c.基準孔 300-700MM,方向孔100-180MM

d.管位孔精度/重復精度:±20um

e.壓板最大板厚:5mm

f.壓板最小板厚:0.25mm

g.壓板最大層數:12

3.壓合成型機

a.最大板尺寸:550× 650mm

b.管位孔/定位孔直徑:3.0± 0.025MM

c.管位孔中心到板單元的最小尺寸:6mm

d.管位孔中心到板邊的最小尺寸:3.0mm(壓合成型后)

e.多層板外圍成形公差:A+0.5 mm,磨邊后A-0.5 mm

4.板厚計算=core+介質層厚銅厚 - (1-內層殘銅率×銅厚

5.壓板后的厚度:

HASL板:最大值:成品板厚公差+/-5mil

最小值:成品板厚-公差-3mil .

HASL板(沉金、沉銀、OSP等):

最大值:成品板厚+公差-4.5mil

壓合:

1、熔合機要求:

a.最大定位尺寸:558.8 mm×610 mm

b.最小定位尺寸:254mm×304.8mm

c.層間對準度:≤2.5mil

d .芯板厚度:3.012.0mil(不含銅);

e. coreP片張數:≤6張;

f  生產層數:≤12層。

超出范圍的薄板不能制作(<4.0mil或>12.0mil

2.鉚釘機要求:

a最小板尺寸:254.00×304.8 mm;

b最大板尺寸:558.8 mm× 610MM

c.層對準度:≤4mil;

d.超出范圍的薄板不能制作(<25.0mil)

e.芯板厚度:≥7.8mil(不含銅);

f.coreP片張數:≤6張;

g.生產層數:≤8

3、自動疊板系統:

a.切銅箔能力:1/3~3 OZ

b. 四層板板間最小距離:5mm

 六層或六層以上板板間最小距離:15mm

板邊到鋼板邊緣最小距離:10mm

設備圖片

棕化線


壓合后撈邊機


涂布線


蝕刻線

熱熔機

內層線

內層曝光機

內層aoi

pp裁切

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